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热设计紧张、控制复杂、芯片适配难：汽车照明难题要如何解决?
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5G基站直流远供供电架构及关键技术分析
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5G电源用隔离IC 荣湃半导体一站式解决方案
在能源效率与功率密度需求持续攀升的背景下，功率半导体技术正经历持续突破。
骏龙科技推出面向客户工程师的Open Lab项目，助力客户快速体验并验证芯片性能，了解新方案及其亮点，并对项目中的关键节点进行快速地可行性测试及评估。
Ruby认证代表了标准和监管采用的未来效率路线图，为行业提供了一条提高能源效率的明确途径。
高密度电源模块与48V供电网络赋能中端车型，解锁豪华车功能
新型SMD保险丝可实现紧凑的全自动装配，并为高压应用提供增强的保护
封装密度提高后，车灯模组在热管理、信号控制与芯片适配方面问题频发。本届论坛聚焦结构级技术难题，探讨系统设计如何应对工程挑战。
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